化学沉镍价格-芜湖化学沉镍-汉铭表面处理

现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，芜湖化学沉镍，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。

自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有---的焊接及多次焊接性能、 ---的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。 

因此， 与热风整平、 有机保焊膜（osp） 等 pcb 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 smd 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 cob 及bga 的制作。 

化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 ic卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业---、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ，但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。