由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，表面沉镍，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷---其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（）提高到7%（）时，钎焊性能逐渐变差，7%（）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。
半导体装置的零件表面为了---对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（dmab）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有---的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊---于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度so2而受到---影响。---中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。
化学沉镍金具有---的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（pcb）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对pcb的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分pth孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。
对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行---。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：ipc-tm-650 2.6.8 <热应力冲击，宣城沉镍，镀通孔>）：288℃），模拟pcb 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板pth孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在---中发现，沉镍金，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。
我们知道安全阀在器械中的重要性，那为什么大多数安全阀都会使用化学沉镍进行加工呢？汉铭表面处理来回答：
因为化学沉镍的耐腐蚀性，硬度，无电沉镍，表面光洁度，润滑性对防火流量阀的生产和性能十分有益。
并且安全阀要求在正常操作时能不漏气泡，而在不小心暴露于650oc温度后能充当节流阀，并且要求在着火时也能工作.
当化学沉镍应用于某些关键的安全阀中.例如:防喷器是用于紧急情况下的关闭油气井的安全阀，由液压驱动活塞组成，能够切入油气管道，堵塞油气的流动.经测试以后，只要求一套装置在紧急情况下运行一次，但必须---性能---。所以在平时活塞或密封表面是不允许发生腐蚀和物理损伤的情况。
这时采用化学沉镍，镀上大约100微米厚的化学镀来达到所需的硬度和耐腐蚀性的要求。
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