pcb化学镍钯金(enepig)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金pcb在金丝键合和焊点---性方面出现的工艺问题,表面沉镍,分析了影响工艺---性的机理和原因,提出了该工艺---性控制的措施。
化学镍钯金工艺在国外已经成熟,应用广泛,近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展,包括工艺过程分析、应用研究和控制等。由于该工艺控制复杂,如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定,就容易对产品和---性造成影响,主要表现在金丝键合性和bga器件的焊接---性问题。
汉铭化学沉镍厂家为大家分享化学沉镍工艺的特点:
化学沉镍是为了提高工件表面的耐蚀性和耐磨性。通常化学沉镍的工件在未加工时与空气接触,上海沉镍,容易在空气中与氧气和水发生氧化反应。
只需在化学沉镍的工件表面沉积一个固态的金属离子。这可以增加涂层厚度取决于时间和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护,化学沉镍的工件在耐腐蚀和耐磨的同时,还能增加工件的使用寿命。
化学沉镍的工艺具有薄膜厚度均匀性,又称化学镀镍。化学沉镍是一种没有电流通过而形成的结膜,所以由于电流分布不均匀,薄膜厚度不会不均匀。只要溶液的成分足够,再加上一定的温度,工件就可以有均匀的厚度,化学沉镍,甚至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都可以达到同样的效果。
化学沉镍工艺可沉积在各种材料上,如:钢件、铝合金、塑料、半导体等材料表面。从而提高材料性能。
化学沉镍金制程控制重点
1、 剥锡铅:线路上剥锡须完全剥离。
2、 绿漆
(1) 选择耐化性---的绿漆。
(2) 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。
(3) 适当的厚度,稍强的---能量及减少显---的侧蚀。
(4) 避免---后的板子放置过久,工件沉镍,使得光阻剂在铜面上过度老化,不易显干净。
(5) 注意显影液的管理。
(6) 显---充分的喷水洗,避免任何显影液在铜面残留。
(7) 增加出料段输送滚轮的清洗频率。
(8) 避免过度烘烤,造成绿漆脆化。
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