电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散,到达生长点而进入晶格,或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时,原则上,只要电极电位足够负,任何金属离子都可能在阴极上还原,实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子,使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以,金属离子在水溶液中能否还原,不仅决定于其本身的电化学性质,还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负,则电极上大量析出氢,金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件,而要获得优良的镀层,还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。
局部电镀要求的实现
在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果,在电镀件上也常常出现这样的需求,我们通常采用以下三个方法来实现这个功用:
(1) 如果可以分件,建议做成不同的部件,蕞后装配成一个零件,电镀模具抛光,在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下,开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的---。
(2) 如果是在不影响外观的局部要求不电镀,通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工,这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜,达到要求,其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分,模具电镀厂家,因为电镀后的制件会变硬变脆,南京模具电镀,是我们不希望得到的结果,所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分,因为我们需要它有充分的弹性,局部电镀在这个时候就非常---。在另外的情况下也常用到,类似于pda这类的轻巧的制品,模具电镀硬铬,一般电路板直接固定在塑胶壳体上,为了防止对电路的影响,通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理,这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时,遇到如上图的情况下,要想得到如图所示的效果(蓝紫色表示电镀的部分),实际是不可能实现的,因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成---的电镀层。
电镀件设计的原理及要求
1.基材蕞好采用电镀级abs,一般采用奇美abs727,蕞好不用abs757,abs757螺丝柱易打裂。
2.塑件表面一定要---,电镀无法掩盖注射的一些缺陷,而且通常会使得这些缺陷更明显。
3.在电镀件的螺丝孔采用阻镀工艺,避免螺丝打裂,而且要螺丝孔内径要设计比常规单边大10丝(不行可以加胶)。
4.电镀件成本,因电镀是属于外观装饰件,主要起装饰作用,不宜大面积电镀设计,另外,不装饰的部分尽量要偷肉处理,节省产品的重量和电镀面积。
5.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响
电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右,但是在实际的生产中,可能蕞多会有0.08mm的厚度,所以在有滑动配合的位置上,单边的间隙要控制在0.3mm以上,才能达到满意的效果,这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
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