南京化学沉镍-化学沉镍加工-汉铭表面处理(商家)

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    2020-9-7

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化学沉镍金具有---的功能和平整的表面,是能满足大多数印制电路板(pcb)组装要求的表面涂覆方式,在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及,焊接温度相应提高,对pcb的制作要求更为严格,化学沉镍金板在无铅焊接的过程中(板面温度在245-255℃左右),部分pth孔孔环出现裂纹。经分析,裂纹出现在镍层,铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。

对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行---。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验(测试标准:ipc-tm-650 2.6.8 <热应力冲击,五金化学沉镍,镀通孔>):288℃),模拟pcb 在无铅焊接时的受热过程,观察在热应力前后,孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试,发现在热应力测试前,孔环均无裂纹,而在热应力测试后,孔环均出现裂纹,化学沉镍金板pth孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在---中发现,板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。







化学镍废液处理方法

化学镍废液按照ph的不同可分为酸性镀液和碱性镀液,还原剂大多以---钠为主,在化学镀镍过程中会产生亚磷酸钠,是导致化学镀镍溶液老化的原因之一。

目前对于化学镍废液处理有三个处理方向:(1)直接处理(2)镍、磷回收(3)再生利用,基于不同目的选择的处理方式不同,目前应用较多的方法有化学螯合沉淀法、干化处理法、离子交换法。

化学螯合沉淀法

由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在,常规加减沉淀法很难将镍除去,需---行氧化破络处理,再沉淀,南京化学沉镍,但这种方法往往处理不---。螯合沉淀是采用hmc-m2髙效除镍剂,其能与络合镍直接发生螯合反应,无需破络,即可去除镍,去除效率髙,操作工序简单。






p c b 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金(enig)镀覆层中间加一层钯,满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有---的锡焊性能和金丝键合性能,化学沉镍厂家,具有非常高的---性。但是,不同pcb生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密,化学沉镍加工,夹在镍和金之间,能够有效阻止镍向金扩散,钯层和厚度对金丝键合工艺的---性---,厚度方面不宜太薄。资料表明,enepig金丝键合及---性试验后,钯层应完整,钯层厚度***0.10 μm。金层本身具有---的金丝键合能力,由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击,金层纯度高,较薄的金层(***0.05 μm)就能满足金丝键合需求,更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和---性。







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