化镍浸金（enig），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金，并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优点：1.沉金处理过的pcb表面非常平整，共面性---，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。
我们都知道工件在化学沉镍的工程中，是需要电溶液的参与。那么在生产中如何维护化学沉镍溶液?
1)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解，必须保持化学沉镍液的清洁，如槽子加盖，表面处理价格，溶液蕞好连续过滤，也可以每班过滤一次。
2)每天班后必须用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化学沉镍液的沉积物。
3)不得将固态化学---直接加入槽中，表面处理，应先配成溶液后，．并将化学沉镍液降温到70℃以下，不锈钢表面处理，方可在不断搅拌下缓慢加入化学沉镍液中，切忌加料过急。
4)保持化学沉镍的负荷量，每升镀液负荷范围在0．5～1．25dm2，蕞佳为1dm2。
5)工作中严防铅、锡、镉、---、liu化物、liu代liu酸盐污染化学沉镍液。少量金属杂质可以进行低电流密度电解除去。
6)防止局部温度过热。
7)经常观察并及时调整化学沉镍液的ph值。
汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，表面处理收费，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。
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