化学镀镍技术是当下表面处理行业较为重要的技术,广泛应用在工业生产领域,如电子、化工、机械、航空、汽车、家电及五金等产品上,并且用量也越来越大。随着化学镀镍技术应用规模的扩大,化学镍废液的处理也成为治理的重中之重。
化学镍生产一段周期之后,镀液会由于亚磷酸盐等副产物的累积而分解,从而形成化学镍废液。
由于化学镍废液中的主要污染物为镍、磷及cod,还含有大量的有机酸螯合剂和铵,用常规的碱处理法难以将完全镍沉淀出来,其它的处理方法也存在成本高、二次污染、操作复杂等问题,使化学镍废液处理问题难以得到有效解决。
汉铭化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因:
可以用湿纸擦拭化学沉镍断层,如断层表面用纸屑是毛刺,无电沉镍,不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。
(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质,如铁屑;油漆先电镀后,漆膜腐蚀掉漆粒。
(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带入的固体杂质。建议阳极采用阳极袋包装。
化学沉镍出现发花
化学沉镍发花主要是由有机杂质、浴液成分、增白剂和表面活性剂(如月桂基---钠)比例失衡引起的。
同时,在化学沉镍电镀液中也有杂质,湖州沉镍,或在化学沉镍过程中清洗不好也会引起发花。
镀金和沉金工艺的区别:
1、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
2、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,化学沉镍,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
4、对于要求较高的板子,表面沉镍,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
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