镀金和沉金工艺的区别：
1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，化学沉镍金，所以不容易产成金丝短路。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，湖州化学沉镍，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。
化学沉镍制程重点
a. 碱性脱脂：
为防止钯沉积时向横向扩散，化学镍，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。
b. 微蚀：
其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以sps 150g/l加少量---，以保持氯 离子约2ooppm 为原则，以提高蚀刻效率。
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