镍腐蚀对可焊性的影响
镍层作为金层和铜层之间的过渡层,起到阻挡铜和金相互扩散的作用,同时其还是焊接的基底层。镍层过薄会削弱其阻挡铜金原子之间的扩散作用,南京化学沉镍,同时导致有效焊接的厚度变薄,无法形成---的焊点。对于化学镀镍金工艺来说,其本质是一个置换反应,由于置换反应获得的金层为疏松多孔结构,且金原子体积大,在浸金反应后期,虽然金层厚度不再增加,但金原子间隙下的镍层仍然可以继续被置换。镍过度置换产生的镍离子往往积累在金层下面,镍离子被氧化后就生成黑色氧化物,这也就是所谓的黑盘(镍腐蚀)。镍氧化物的浸润能力很差,因而黑盘对镍金层的可焊性会产生致命影响。
我们都知道化学沉镍性能稳定,外表美观,那么化学沉镍还有哪些优点呢?
1.化学沉积ni-p合金镀层空隙少、致密、表面光洁。
2.化学沉镍不需要直流电源,被镀零件无导电触点。
3化学沉镍在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
4.不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备,节能、无环境污染、不需要清水处理装置。
5.热处理温度低,在400℃以下经不同保温时间后,化学沉镍价格,可得到不同硬度值。因此,它不存在热处理变形问题,---适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。
3.化学沉镍无渗透性的---,表面处理化学沉镍,适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。例如:机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模,由于渗透性---,无法用热处理方法强化。在这种情况下可采用化学沉积ni-p合金层使其表面强化。
化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(electroless nickel immersion gold)又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性,而且具有---的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。
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