在沉金表面处理后,如焊盘表面未清洗干净,会有氯、等卤素离子或其他酸碱性杂质离子残留。这些残留物与空气中的氧和水汽在长时间的作用下就会使镀层氧化,从而降低焊盘的可焊性。即使pcb清洗干净,而由于存放环境---,化学沉镍厂家,长时间存放在潮湿空气或者含有酸、碱等物质的气氛中,焊盘表面也会逐渐发生氧化而出现表面异色等现象,形成可焊性---的失效现象。
我们现今的生活中电镀是无处不在的,同时电镀也有很多的形式,例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下,这两者之间有什么不同。
一、工艺不同。电镀镍是在外加电源(一般是开关电源,也有脉冲电源)的情况下沉积镍层的;而化学沉镍是不需要外加电源,依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下,将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂,不锈钢化学沉镍,而化学沉镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍,当然也有少量的其它成份,可以认为是镀液中的杂质影响。
这种镀层在碱性条件下的耐腐能力---,其他情况下较差;化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层,但也有纯度---的镍层(与还原剂、络合剂有关),这种配方用的太少,不是主流。其镀层的耐腐能力---比电镀镍的镍层好的多。
化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍,是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐,稳定剂,还原剂,五金化学沉镍,络合剂,缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂,主要是使镀层出光,整平,细化结晶,湖州化学沉镍,防止kong,促进阴极极化等。
汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍工艺中要注意什么问题:
1.化学沉镍共工艺每班开槽前应对镀液进行分析和调整,并进行电镀试验,确定化学沉镍的镀液状态---后方可批量进槽生产。
2.每次换班前停止化学沉镍,必须将化学沉镍镀液循环过滤或倒槽,为了去除有害颗粒,落入电镀槽内的工件应及时取出。
3.化学沉镍后取出滤芯,---冲洗干净,---是过滤不同的镀液时。严禁滤芯和滤芯直接过滤浴液而不清洗。
化学沉镍的滤芯使用一段时间后,可能会有小杂质,然后用干净的水冲洗多次,然后在1:1---浸泡20-30分钟(中和),然后用纯水冲洗洗后。
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