电镀厂-电镀-宣城汉铭表面处理电镀

各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，电镀，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，电镀，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，五金电镀，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输。

4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能蕞好，容易氧化，氧化后也导电)

电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响

电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能蕞多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

电镀件变形的控制

由于电镀流程中，几道工序的工作温度都在60℃～70℃，在这样的工作条件下，吊挂的工件极易发生变形，如何控制制件的变形是我们在加工中关注的一个问题，在同电镀厂---的交流后认为关键在于要在塑件结构上要充分考虑挂接方式和支撑结构的设计，电镀厂，目的就是增强整个架构的强度，一般的做法都是在注射的流道结构上设计各种结构，即---了塑流的填充有加强了整体的结构，电镀的时候，一起进行电镀，电镀后剪掉浇道得到蕞后的成品。