化学沉镍制程重点
a. 碱性脱脂:
为防止钯沉积时向横向扩散,初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性,且碱性清洁剂效果又较佳,同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化,故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂,以容易清洗为诉求。
b. 微蚀:
其目在去除氧化获得新鲜铜面,同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面,使得镀镍金后仍能获得相当粗度,此结果有助打线时之拉力。配槽以sps 150g/l加少量---,以保持氯 离子约2ooppm 为原则,以提高蚀刻效率。
化学沉镍厂家介绍化学镀黑镍在各工业领域的应用:
1、化学镀黑镍在航空航天及汽车工业中的运用:化学镀黑镍在航空航天领域应用广泛,其中,航空发动机的涡轮机或压缩机的叶片部分,原采用电镀工艺时的返工率达50%,直接购买广东贻顺化工的化学镀黑镍水后合格率达90%以上,---节约了成本和开支,使用操作简单。
在汽车工业中则将化学镀黑镍非常均匀的优点发挥到蕞大化,通常,燃油腐蚀和磨损会导致喷油孔的扩大,因此喷油量增大,使汽车发动机的马力超出设计标准,从而加快发动机的损坏。
2、化学镀黑镍在电子计算机方面的运用
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得蕞广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
化学沉镍金具有---的功能和平整的表面,是能满足大多数印制电路板(pcb)组装要求的表面涂覆方式,在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及,焊接温度相应提高,对pcb的制作要求更为严格,化学沉镍金板在无铅焊接的过程中(板面温度在245-255℃左右),化学沉镍金,部分pth孔孔环出现裂纹。经分析,裂纹出现在镍层,化学沉镍加工,铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。
对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行---。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验(测试标准:ipc-tm-650 2.6.8 <热应力冲击,镀通孔>):288℃),模拟pcb 在无铅焊接时的受热过程,化学沉镍厂家,观察在热应力前后,孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试,南京化学沉镍,发现在热应力测试前,孔环均无裂纹,而在热应力测试后,孔环均出现裂纹,化学沉镍金板pth孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在---中发现,板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。
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