表面处理设备-宣城表面处理-汉铭表面处理

化学沉镍制程重点

a. 碱性脱脂：

为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。

b. 微蚀：

其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以sps 150g/l加少量---，宣城表面处理，以保持氯 离子约2ooppm 为原则，以提高蚀刻效率。

p c b 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（enig）镀覆层中间加一层钯，金属表面处理，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有---的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的---性。但是，不同pcb生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，表面处理公司，钯层和厚度对金丝键合工艺的---性---，厚度方面不宜太薄。资料表明，enepig金丝键合及---性试验后，钯层应完整，钯层厚度***0.10 μm。金层本身具有---的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，表面处理设备，金层纯度高，较薄的金层（***0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和---性。