汉铭表面处理-不锈钢表面处理-宣城表面处理

无电镍：操作温度85±5℃ ，ph4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/hr，bath loading则应保持约0.5~1.5）dm2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个turn即必须更槽否则析出镍会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 a/m2（0.018~0.037 asf）低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。建浴操 作应维持在ph=5~4.7间，可用naoh或h2s04调整，ph低于4.8会出现混浊，槽液老化ph 操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角，易留置反应后所留残碱，因此对绿漆可能产生不利影响，必须以加强搅拌及震动使残碱及气泡去除。

pcb化学镍钯金（enepig）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。miladg和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，---防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），用焊锡回流焊时，不存在形成ausn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，金属表面处理，工艺简化，---了微波电路性能。相对于金，宣城表面处理，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。pengsp等人研究认为epenig能和无铅焊料sac305形成牢固---的焊点，该镀覆层满足rohs要求。