不锈钢沉镍-南京沉镍-宣城汉铭表面处理电镀

pcb化学镍钯金（enepig）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。miladg和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，---防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），用焊锡回流焊时，不存在形成ausn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，不锈钢沉镍，工艺简化，南京沉镍，---了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。pengsp等人研究认为epenig能和无铅焊料sac305形成牢固---的焊点，化学沉镍，该镀覆层满足rohs要求。

化学沉镍制程重点：

a. 铜面活化处理：

钯约3ppm，操作约40℃，一分钟，由于对铜面钝化比---钯为快，为得较好镍结合力自然是---钯较适当。由于钯作用同时会有少量cu 会产生，它可能还原成cu也可能 氧化成cu ，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~o.15m3/m2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积动作。

b. 活化后水洗：

为防止镍层扩散，沉镍电镀，清除线路间之残钯至为重要，除---水洗也有人用稀---浸渍以转化死角---钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。