不锈钢化学沉镍-无锡化学沉镍-宣城汉铭表面处理电镀

化学镍金工艺流程介绍

　　1、基本步骤

　　脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥

　　2、无电镍

　　a. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层较佳

　　b. 一般常用镍盐为（nickel chloride）

　　c. 一般常用还原剂有---盐类（hypophosphite）/甲醛（formaldehyde）/--- （hydrazine）/硼化合物（borohydride）/硼氢化合物（amine borane）

　　d. 螯合剂以柠檬酸盐（citrate）蕞常见。

化学沉镍各流程概述

1、 酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，化学沉镍价格，使药液在其表面扩张，达润湿效果。cuo+2h+***cu+h2o;2cu+4h++o2***2cu2++2h2o

2、 微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，无锡化学沉镍，使与化学镍镀层有---的密著性。na2s2o8+h2o***na2so4+h2so5; h2so5+h2o***h2so4+h2o2; h2o2+cu***cuo+h2o; cuo+ h2so4***cu so4+ h2o

3、 酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。cuo+ h2so4***cu so4+ h2o

4、 预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。cuo+ h2so4***cu so4+ h2o

5、 活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。cu+pd2+***cu2++ pd

6、 化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴---性，ph缓冲。（4）维持适当ph。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。